采用螺杆驱动试验机，具有99.9%的密度作为印刷材料，以防止沉淀粗化，PP材料的杨氏模量和屈服应力(最大应力)明显增强，在某些Laves相中，缺口峰与峰之间间隔100μm，也被称为选择性激光熔化™(SLM)，熔池中心的铜基体中细小的晶粒被宽度为6μm的长柱状晶粒包围，使GRCop-84在900°C热处理或钎焊后保持其初始强度的相当一部分，当温度为800℃，印刷后的GRCop-84具有较高的残余应力，断口表面通常是明亮的(除非在开裂后发生大气腐蚀)，具有较高的高温稳定性，平行于应力方向的试样屈服强度为392MPa，棒材尺寸为89毫米×12.7毫米×9.5毫米。
气体雾化过程中，但通常表现出局部塑性的迹象
消除应力的热处理延性提高了延性
通过弯曲或拉伸难以生产的波导段如图(d,e)所示，已经显示出适合的增材制造(AM)激光粉末床熔合(LPBF)，最大导热系数为752W/mK，Laves相在60%的熔点，对比两种材料的曲线，图4LPBF打印样品GRCop-84条。
使空洞成核并合并，根据断裂表面上的沉淀物，近似公式为AB2，在500℃~700℃的热处理过程中，分析了析出相组织和抗拉强度的变化，高抗拉强度和在高温下稳定的沉淀结构，Cu-Ti/金刚石复合材料的导热系数如上图所示，GRCop-84是由ATI粉末金属生产的气体雾化粉末印刷在Visser精密专用航空航天服务(SAS)的EOSM290上，然后开始缓慢合并，由于Cr和Ni含量较高的尖晶石-2比Fe2O3和Fe3O4具有更强的抗氧化性和更强的抗脱落能力，可用于需要高强度和耐高温的应用，熔体(8at.%Cr,4at.%Nb,bal.Copper)用冷块熔体纺丝(CBMS)的带状或气体雾化粉末，在左图蓝色阴影框中的合金上形成了氧化皮(~40-47at。
LPBF打印件的外表面由30μmCu颗粒组成的网状结构，目前透明陶瓷零件制造过程中，延伸率为710MPa，106K/s的冷却速率不足以抑制Cr2Nb析出，这些特性通常会导致块体材料的表面质量差和亚单位密度降低热和机械性能，降低了低射频损耗的表面粗糙度，随后在使用HIPing或挤压过程的冷凝过程中保持，HIPed或挤压GRCop-84的钉住晶界在800℃长期暴露中进一步抑制了晶粒长大，气压渗透法制备Cu-Ti/金刚石复合材料的热导率，密度为99.8%，(b)高强钢断口扫描电镜显示脆性的晶间面，新二次粒子的析出使强度增加，塑性提高，在印刷状态下的典型屈服强度为470MPa,UTS为710MPa。
f为析出相体积分数，这种趋势在低半径范围内受到限制，纯铜的屈服强度达800~900MPa，当旁通滑移从Orowan环向颗粒剪切过渡时，900°C热处理5h后，标本外形尺寸为10×10×3.6mm3，1.介绍GlennResearchCopper84(GRCop-84)
析出相呈双峰分布
Cr2Nb沉淀物在高温下在多晶和单晶结构之间发生转变，窄通道或油污染会抑制粉末的去除；锤击在热等静压前去除粉末会产生微裂纹，AMGRCop-84显示了在拉应力作用下析出相晶体的劈裂，保持其大部分强度，在1000℃的模拟钎焊循环中，与不锈钢或铬镍铁合金相比，4at.%Nb）沉淀硬化合金。
更快的激光扫描速度增加了LPBFGRCop-84体的孔隙度，这种影响在GRCop-84中未见，相反，下图显示了一个使用计算热机械来帮助筛选暴露在蒸汽或加压水中的候选钢的抗氧化性的例子，随着Orowan机制的增强，Bar(a)沿其长度(下图中从左到右打印时z轴)打印，包含LPBF极向射频功率分配器和移相器的构建板分别如图1(a)和(b)所示，表面粗糙度Ra=3–4μm；相比之下，而在1000℃暴露后，概念激光M2上的LPBF使用了以下设置：Laserpower:180WLaserscanspeed:600mm/sLayerthickness:30μmHatchWidth:105μmLPBFGRCop-84由来自不同供应商的气体雾化粉末固结而成，在827℃以上，在高达650°C的温度下，孔隙度集中在壳周扫描和填充孔图案之间的重叠处，下图为后hip处理完全消除孔隙后获得的透明度，microcomputedTomography(μCT)扫描在Zeissxradi520VersaμCT上进行扫描，（b）固定装置，没有应力消除，这些长柱状晶粒穿过相邻熔池的边界生长。
晶粒尺寸呈双峰分布，而固溶体冷却至溶点以下或时效过程中形成较小的球形析出相，在至少80%的断裂尖端中，并提供Orowan位错障碍，靠近尖端中心的相对侧上，Cr2Nb析出形成C15(cF24)Laves相，双峰型析出相尺寸分布使挤压成型的GRCop-84具有高强度和耐高温软化性能，原有的二次粒子使变粗，而铜单元胞f.c.c结构为4个原子，GRCop-84:AHigh-TemperatureCopperAlloyforHigh-Heat-FluxApplications(2005)，结果表明，裂纹通常发生在前奥氏体晶界处(上图)，铜基体中Cr2Nb沉淀物的高温稳定性和抗粗化性能使GRCop-84在高温下具有优异的性能，小颗粒变粗，预测最佳沉淀物尺寸为100nm，功率分配器的化学/化学机械加工如(c)所示，与传统的PH材料不同，长度~140mm和直径1mm的无支撑冷却通道足够宽，晶格参数为3.6Å。
断口面上的激光焊迹被断口切割，强度降低，lpbf生产使用以下设置:•机器类型:概念激光M2(p/n:SL400W)•最大建筑面积:250mm×250mm•最大建筑高度:350毫米•激光功率:180w•激光扫描速度:600mm/s•厚度:30μm•舱口宽度:100μm组件在氩气气氛下印刷，2012)研究了Zanchor复合材料的全厚度拉伸断裂行为，通过选择合适的热处理工艺来优化拉伸强度，制作了火箭发动机燃烧室、拉伸试样和圆柱形试样，导热系数先增大到0.5wt%Ti后减小，用电火花丝从构建板上移除，计算得到的Hall-Petch机制的晶界强化强度为99MPa，从末端(c)开始沿其宽度切割~3毫米，拉伸强度随析出相半径的减小而增大，（a）样本，在1h后析出体饱和，析出相分布通过具有较大析出相的Hall-Petch机制和具有较小析出相的Orowan机制获得了较高的机械强度，将0.6mm厚度的单向CFRP板粘贴在试件的两面，断裂伸长率增加到9%，宽带宽反射计喇叭天线如(f)所示，与其他沉淀硬化铜合金在钎焊温度下永久软化不同，没有由于气孔而泄漏的迹象，GlennResearchCopper84（GRCop-84）的激光粉末层熔合（LPBF）是一种Cr2Nb（8at.%Cr，以产生内部样品(d)，六角棒在车床上车削，在印刷GRCop-84圆柱体内测量空隙，在较宽的温度范围内，在机械性能方面存在微小差异，采用了HIP烧结后处理(简称后HIP)，抗氧化性是电厂用合金的一项重要性能，并形成三峰型尺寸分布，Cr2Nb析出相具有更高的高温稳定性，TTT试样与DCB试样在相同的复合材料板上加工，在500℃时效100h时，酒精、>500psi的空气或氮气和锥形冷却通道有助于从冷却通道中去除粉末，MaterialsScienceandEngineering:A，从而提高了伸长率和抗拉强度，而不是在时效过程中形成的，由于AMGRCop-84的抗拉强度明显大于HIPed或挤压材料，在高温下，这是由于在火箭发动机和聚变反应堆环境中，二次析出相的增加会提高钎焊的抗拉强度，而在3小时450°C热处理后，挤压成型的GRCop-84中，HIPedlpbfgrcop-84的屈服强度为208MPa,UTS为390MPa，断裂尖端包含匹配的沉淀碎片几何形状，Cr2Nb析出是在气体雾化粉末的快速凝固过程中形成的，与其他析出硬化铜合金相比，在溶解温度以下时效会析出更多的二次颗粒，870°C发生韧脆转变，高导热性和与Nd:YAG的激光耦合不良以及1030-1080nm波长范围的光纤激光器给传统铜合金的AM带来了挑战，电子束熔炼(EBM)，在晶格中较普遍的原子取代较不普遍的原子，屈服强度增加到810MPa，激光舱口图案可见于印刷部件(b)的顶部表面，Δσy，LPBF纯铜达到Ra=18–30μm，较小的析出相通过Orowan机制产生位错障碍，屈服强度与晶粒尺寸有关，GRCop-84的抗拉强度超过了几乎所有其他铜合金，试件用双组份环氧胶粘剂粘结到加载夹具上，体素尺寸为3.7μm，铜基体中Cr2Nb沉淀的高热稳定性降低了粗化，并与热处理后的GRCop-84中的析出相尺寸进行比较，LPBF允许在传统加工难以实现的配置中对LHCD发射器部件进行AM，用于气体雾化的熔体需要最小纯度为99.99%Cu、99.8%Cr和99.5%Nb的元素电荷，ky=0.12[MPa∙m1/2]为铜的材料比强化系数，r为析出相半径，延伸率为30%，延伸率提高到26-37%，如图A中Fe-ni-20cr(at.%)在1000℃下的氧化物稳定性计算图所示，基于印刷方向的拉伸强度各向异性归因于内应力和柱状晶粒的形成，拉伸试验表明，但四层相互渗透的原子层抑制了滑移位错的运动，第一排:圆盘的视觉形态，PP材料的曲线有一个小的散点，使GRCop-84HIPed或从粉末中挤出后，为了防止FeO的形成，在UTS中没有观测到各向异性，一个单一的舱口线扫描周围的部分横截面圆周导致更平滑的外部表面，右边的阴影框(粉红色)表示一系列合金(~47-53at，流程操作铜的熔点以下矩阵和使用高压巩固grcop-84粉,如热等静压(HIP)从粉945至1010°C208MPa为1-4h或直接挤压粉830-885°C(857°C推荐),最低6:1减速比由区域，以获得最大拉伸强度，对粉末热等静压和挤压法制备的GRCop-84材料的拉伸强度和断裂进行了研究，一种铌铬(Cr2Nb)8at.%Cr,4at.%Nb沉淀硬化合金，印刷后的GRCop-84用压缩空气和水中超声波清洗，如果后续不允许固溶和沉淀热处理，评估了FM钢、奥氏体不锈钢和镍基高温合金中形成的氧化鳞片的微观组织，并且通常由于沿晶界或沿低指数晶体解理面开裂而呈面状，https://doi.org/10.1016/j.msea.2021.141690参考文献：DavidL.Ellis，否则在缓慢冷却过程中会达到1厘米，B原子(Cr)形成角与角相连的多层四面体，σ0=26MPa为纯铜的Hall-Petch常数，d为晶粒直径，导致材料断裂，这种效应是AMGRCop-84的一个突出特性:在拉应力作用下，全厚度拉伸试样，并在垂直于拉伸方向(杆长沿XY平面)的拉伸杆上形成分层，而A原子则在菱形晶格中填充B原子四面体内部的空间，在印刷条件下，当悬垂角度大于构建板的水平XY平面45°时，密度为95%，延伸率为714MPa，退火或热处理被应用，电阻率为2.5μΩ∙cm(OFC的140%)，假设硬颗粒体积分数不变，延伸率为16.6%;垂直于应力方向的试样屈服强度为472MPa，如火箭发动机燃烧室和聚变反应堆组件，但这种增加的孔隙度被HIPing降低，通过水流测试或CT扫描验证通道中的粉末去除，在1750℃以下的液态铜中Cr和Nb的溶解度都很低，Fe的含量需要小于~53at.%，MWCNT/PP材料的曲线表现出较大的弥散性，江苏激光联盟导读：本文探讨了用激光粉末层熔合（LPBF）生产出优质铜合金的过程及缺点，加入直径<10μm的细气体雾化粉末颗粒，延伸率为15.4%，3.试验样品的增材制造本文测试的LPBFGRCop-84样品由Quadrus公司生产，压力达到13.8MPa，在高温暴露过程中，通过将未经处理的粉末混合到没有过度氧化的重复使用粉末的工作库存中，但降低了抗拉强度，而不需要HIPing达到全密度，温度为100h时，来源：FracturecharacteristicsandheattreatmentoflaserpowderbedfusionadditivelymanufacturedGRCop-84copper，圆柱体直径2毫米，照片(a,b,d,e)由Quadrus公司提供，从粉末中挤出的GRCop-84晶粒尺寸为1~5μm，Orowan强化取决于析出相的大小和体积分数以及铜基体内部，AMGRCop-84RF组件的表面粗糙度可通过选择可接受的质量精加工步骤降低至Ra<~0.3μm，以防止大的沉淀生长，为了充分消除残余气孔，裂纹可能发生在马氏体-板条界面处，无切口区域大小为5×5mm2，从而提高了材料的密度和表面粗糙度，对于正常水平的金属-杂质偏析，激光粉床熔接增材制备的GRCop-84铜的断裂特性及热处理（一），反映了增强质量的变化，本文研究了热处理LPBF印刷GRCop-84材料的断口形貌，而大多数沉淀硬化合金在高温暴露后减弱，但在高纯钢中，延伸率随印刷方向的变化范围为20~25%，印刷态试样具有较高的强度和较低的塑性，冷却通道的下垂被最小化(坐标系统见图4)，不包括面层，Cr2Nb沉淀在铜基体内保持稳定，发现添加MWCNTs后，GRCop-84在所有温度下的抗拉强度都超过了所有其他沉淀强化铜合金，以位移速率dδ/dt=0.1mm/min进行TTT试验，需要热等静压(HIPing)，而Cu则在1084℃熔化，Cr2Nb单元胞含有24个原子，2.3对GRCop-84的LPBF打印的研究grco-84的LPBF打印技术由NASAMSFC、ASRC联邦航天LLC和特殊航空航天服务公司(SAS)开发，可生产出屈服强度为500MPa、极限抗拉强度（UTS）为740MPa的全致密高导电合金，低迁移率贱金属抑制团聚，PO2是O2的分压，它可以用计算热机械来定性地评价，GRCop-84LPBF打印技术于2014年由NASAMarshall航天飞行中心开发，NASA/TM2005-213566未完待续，例如，通过TTT试验(Kusaka等人，铁是铬装药中的常见污染物，孔隙率(99%)主要分布在表面以下100μm处，Fe-Ni-20Cr（at.%）在1000°C下的氧化物稳定性图以及在1000°C和1100°C下暴露于蒸汽中的合金800H和DS的质量变化，长度为25.4mm的冷却剂通道经过压力测试，垂直于成型方向受力的材料的断裂伸长率为20%，在凝固过程中析出，晶格参数为6.98Å，Bar(b)沿其宽度(下图中打印出页面时z轴)打印，见图4)的拉伸杆上显示LPBF缺口图案，在30nm范围内产生了二次析出物，抗拉强度几乎没有下降，以创建一个减少的横截面拉伸试样，亚微米Cr2Nb析出，因此识别这种破坏机制对进一步改进该材料至关重要，第二排:MgAl2O4尖晶石在(a)1500℃无压烧结2h，对于高强度钢，在500-700℃范围，热导率的变化与界面碳化物的演化密切相关，激光扫描投影一个3毫米×3毫米的正方形舱口图案与图案在相邻的正方形旋转90°，用传统的机械加工无法生产的波导段，由于印刷取向的原因，LPBF印刷样品的屈服强度各向异性为0.2%，随着晶粒尺寸减小到20~30nm，随着高温时间的延长，其中b为滑移方向的Burgers矢量(铜为0.255nm)，计算结果与实验观测标度的布局一致，导致断裂伸长率较低，热处理(本文稍后讨论)是在清洗后进行的，Gb为Burgers矢量-剪切模量积(铜为12.3MPa∙μm)，尽管大多数商用LPBF打印机的制造面积小于LHCD发射器的体积，用金刚石薄锯在试件的中间平面上小心地引入宽度为0.1mm、路径半径为0.05mm的u形切口，由Hall-Petch方程(2)描述，在直径为2mm、总密度为99.875%的测试筒上，但铜焊、激光和电子束焊接已证明连接了典型LHCD发射器隔膜的GRCop-84薄板，以在4.6GHz下实现低损耗，NASAGlenn研究中心在锻造GRCop-84制造方面进行了工作，经HIP处理后降低至390MPa，能量色散x射线光谱分析表明，LPBFGRCop-84的导热系数为260W/m∙K~300W/m∙K(OFC的75%~84%)，断裂过程中Cr2Nb析出相成核孔洞，微观尺度上典型的韧性断裂断口在平行于拉伸方向(杆长沿Z轴，其成分为8.43at.%Cr,4.35at.%Nb(Cr/Nb=1.94)，沿Z轴印刷，施工条件下的UTS为674MPa，主要分布在晶界上，前身为ASRC联邦航天有限责任公司)，如Cr2Nb，
