大规模集成电路（Large Scale Integrated Circuit，LSI）指晶片上集成的门电路数在100个左右，具有普遍的应用价值。近年来，随着半导体技术的不断发展，大规模集成电路的门电路数呈指数级增长，其应用领域也越来越广泛。
大规模集成电路（Integrated Circuit，简称IC），是二十世纪以来最伟大的发明之一，也是现代电子技术的基石。它是由许多电子器件（例如晶体管等）和电子元件（例如电阻、电容等）组成的一个微型电路，通过化学装备和特种设备的加工制造而成。一个普通的IC可以集成几百个到数百万个电子器件，实现运算、存储和控制等功能。
大规模集成电路的问世，为电子器件的小型化和集成化提供了技术保障。它不仅可以提高器件和电路工作的速度和可靠性，还可以降低系统的功耗、体积和成本等，因此被广泛应用于各个领域。计算机、通讯、医疗、智能家居、汽车等行业都有着广泛的应用，成为信息科技进步的关键支撑技术。
以智能手机为例，随着移动终端用户的增加，对智能手机性能、软件和续航等要求也越来越高。而大规模集成电路的存在，使得智能手机在不断提高性能与增加新功能的同时，实现了更轻便、更美观、更经济的设计。同时还有通过云计算、大数据、物联网等技术应用，集成电路被嵌入到一切可嵌入的物品和设备中，让我们所在的世界越来越智能，越来越便捷。
大规模集成电路：让世界拥有更强大的计算能力
大规模集成电路（Large Scale Integrated Circuits，LSI）是指将数千至数十万个晶体管，电容，电阻等元器件，集成到一块硅片上的电路系统。这种技术的发展使得计算机等电子设备具有了超强的计算能力。
20世纪70年代，大规模集成电路的问世使得计算机的性能有了巨大的飞跃，计算能力得到了加强，小型化、便携化的电子设备开始普及。当今社会，LSI已深入到人类的方方面面，从手机到计算机、汽车、航空器、卫星等都广泛采用了该技术。
然而，LSI技术仍在不断发展和创新。据预测，未来的LSI芯片将具有更高的速度、更低的功耗、更低的成本，以及更高的可靠性。这将极大地推动物联网、人工智能、云计算等领域的发展，让世界拥有更强大的计算能力。
