近日，联发科（MediaTek）于2021 年移动世界大会上推出的联发科X30 5G芯片，是全球首款融合了人工智能（AI）和物联网（IoT）功能的智能芯片，支持5G网络。
联发科X30搭载的是12nm FinFET生产工艺，拥有Helio M70 5G多模调频（mmWave）及多输入多输出（MIMO）解决方案，能够支持所有主流5G频段，并带来了下一代AI和画质性能。
不仅如此，联发科X30芯片的综合性能也拔地而起，单核得分高达3597分、多核则达到了11988分，同时GPU也升级到了Mali-G77 MC9极致版本，其支持的IPU架构也更新到了2.5版。
有业内分析称，联发科X30 5G芯片的推出，将为全球5G智能手机及 AIoT 智能终端市场提供优质解决方案。
